特征

測繪膜厚儀能夠?qū)ψ畲?00mm的晶圓整個表面進行自動測繪膜厚測量。自動對準功能和高度平坦的晶圓吸盤可實現(xiàn)高度可靠的膜厚測量。 另外，通過設置在半導體制造裝置的裝載口，可以在保持清潔度的同時管理制造裝置上的膜厚。

1. 
   

• 1

• 可對最大 300mm 的晶圓進行全表面自動薄膜厚度測繪測量

2. 
   

• 2

• 自動對位功能

3. 
   

• 通過自動檢測缺口和定向平面位置以及自動檢測晶圓偏心，實現(xiàn)高精度測量。

• 3

• 通過使用具有高平坦度的晶圓卡盤，提高了晶圓平面內(nèi)的測量可靠性

4. 
   

• 4

• 可以根據(jù)應用選擇三種類型的光源

5. 
   

• 5

• 透明蓋使測量過程中的運動一目了然

6. 
   

• 6

• 一體化設計節(jié)省空間

• 測量數(shù)據(jù)示例（2D膜厚分布）
  貼合晶圓的硅厚度（nm）

   

• 測量數(shù)據(jù)示例（3D膜厚分布）
  貼合晶圓的硅厚度（nm）

   

• 測量數(shù)據(jù)示例（膜厚頻率分布）
  貼合晶圓的硅厚度

    

• 測量數(shù)據(jù)示例（多個晶圓的膜厚分布箱線圖）
  5個晶圓的膜厚分布趨勢